Která PVD metoda se používá?

Nejčastějšími typy fyzikálních depozic (PVD) jsou magnetronové rozprašování a odpařování, které mohou být buď tepelným nebo elektronovým paprskem (elektronickým paprskem). Jak zjistíte, kdy použít kterou metodu?

CO JE MAGNETRON SPUTTERING?

Rozprašovací nátěr je vynikající pro materiály s vysokými teplotami tání, které nelze odpařit. Magnetronové rozprašování je univerzální způsob, jak vytvořit velmi husté fólie s dobrou přilnavostí. Magnetronové rozprašování je metodou pokrytí plazmou, která vytváří magneticky uzavřenou plazmu blízko povrchu terče. Poté se pozitivně nabité energetické ionty z plazmatu srazí s negativně nabitým cílovým materiálem a atomy z cíle se vysouvají nebo "rozprašují", které se pak nanáší na substrát nebo plátky.

CO POUŽÍVÁ MAGNETRON SPUTTERING:

● Vynikající přesnost tloušťky filmu a hustota filmových povlaků - dosažení hustších povlaků než odpařování

● Ideální pro kovové nebo izolační povlaky se specifickými optickými nebo elektrickými vlastnostmi

● Může být konfigurován s více zdroji magnetronu

CO JE RESISTNÉ TEPELNÉ VÝPRODEJ?

Odporové tepelné odpařování je možná nejjednodušší forma PVD. Normálně používá zdroj odporového tepla pro odpařování zdrojového materiálu uvnitř komory. Odpařený materiál se v komoře zvedá tepelnou energií a nakonec povlaká substrát tenkou vrstvou. Tento postup lze použít pro kovy nebo nekovy a je dobrou volbou pro elektrické kontakty.

PROČ POUŽÍVÁ RESISTIVNÍ TEPELNÉ VÝVODY:

● Cenově efektivní způsob vytváření tenkých vrstev kovů nebo nekovů s nižšími teplotami tavení

● Může být použit pro ukládání indiového nárazu používaného při lepení plátků

● Vyšší rychlosti nanášení než rozprašování

CO JE EVAPORACE E-BEAM?

Odpařování E-paprskem je proces tepelného odpařování, který umožňuje přímý přenos většího množství energie do zdrojového materiálu, než je možné při tepelném odpařování. To umožňuje ukládání materiálů s vysokými teplotami tavení, jako je zlato. Při tomto způsobu je odpařovací materiál umístěn buď v kelímku nebo ve vodě ochlazené měděné nístě, kde je potom ohříván elektronovým paprskem. Teplo způsobuje odpařování výchozího materiálu, který se pak uloží na podklad.

PROČ POUŽÍVEJTE VÝFUK E-BEAM:

Pracuje pro širokou škálu materiálů, včetně těch s vyššími teplotami tání, které nemohou projít tepelným odpařováním

● Poskytuje lepší stupeň pokrytí než rozprašování nebo chemické vylučování z plynné fáze (CVD)

● Vyšší účinnost využití materiálu a vyšší rychlosti nanášení než rozprašování

● Kompatibilní s druhým iontovým pomocným zdrojem, který umožňuje předčištění nebo ionizované uložení (IAD)

Neexistuje žádná metoda, která by byla správnou volbou pro každou aplikaci. Všechny tři typy PVD nabízejí své vlastní výhody a měly by být vybrány na základě vašich požadavků.