Úvod do procesu nanášení krycích desek keramického MOBILEPHONE
Aug 13, 2019| Zavádění procesu potahování krycí deskou z keramiky MOBILEPHONE
S rychlým rozvojem technologie 5G se keramika stane nejoblíbenějším materiálem v éře 5G díky jejímu stínění bez signálu a dobrým mechanickým vlastnostem a vyhlídky na budoucí keramiku budou velmi široké. Povrchová úprava keramických výrobků vyžaduje proces povlakování PVD. V současné době je proces potahování keramických výrobků hlavně odpařováním a naprašováním. Na keramických výrobcích jsou naneseny logo nebo barevný film a ošetření AF. Pojďme se podívat na tyto dva procesy povlakování.
Fotografie PVD Logo na keramickém zadním krytu mobilního telefonu byla pořízena ve třetím ringu
vakuové povlakování parou
Vakuový odpařovací film je druh filmu vytvořeného na povrchu substrátu ve vakuu . Teplo odpařuje odpařovací materiál a nanáší jej na povrch substrátu za vzniku pevného filmu.
Schéma nátěru vakuovým odpařováním
Základní postup vakuového odpařování:
Příprava před pokovením → vakuum → bombardování ionty → pečení → předtavení → odpařování → odběr částí → povrchová úprava membrány → hotové výrobky
Schéma procesu vakuového odpařování povlaku
Vlastnosti vakuového odpařovacího povlaku:
Výhody: zařízení je jednoduché a snadno ovladatelné, film vyrobený z vysoké čistoty, dobré kvality, tloušťka může být přesnější ovládání, rychlost tvorby filmu je rychlá, vysoká účinnost, mechanismus růstu filmu je relativně jednoduchý.
Nevýhody: film vytvořený na adhezi substrátu je malý, opakovatelnost procesu není dost dobrá, není snadné získat krystalickou strukturu filmu .
Rozprašovací povlak Magnetron
Princip nanášení rozprašováním Magnetron:
Při procesu zrychlování na substrát působením elektrického pole se elektrony srazí s atomy argonu, ionizují velké množství argonových iontů a elektronů a poté létají na substrát. Při působení elektrického pole argonové ionty zrychlují, aby bombardovaly terč, rozprašují velké množství atomů terče a neutrální atomy terče (nebo molekuly) se ukládají na substrát za vzniku filmu.
OBR. Princip magnetronového naprašování
Hlavní postup naprašování magnetronem:
l) substrát se čistí hlavně párou isopropylalkoholu a poté se máčí v ethanolu a acetonu, načež následuje rychlé sušení, aby se odstranily olejové skvrny na povrchu;
(2) vakuum, vakuum musí být regulováno nad 2 × 104Pa, aby byla zajištěna čistota filmu;
(3) topení. Aby se odstranila vlhkost na povrchu substrátu a zlepšila se přilnavost mezi fólií a substrátem, musí se substrát zahřát. Teplota se obvykle volí mezi 150 ° C a 200 ° C.
(4) parciální tlak argonu se obecně volí v rozmezí 0,01 až 1Pa, aby se splnila tlaková podmínka žhavého výboje;
(5) předprašování. Předprašováním se má odstranit oxidový film na povrchu cílového materiálu bombardováním ionty, aby nebyla ovlivněna kvalita filmu;
6) rozprašování: působením ortogonálního magnetického pole a elektrického pole kladné ionty vytvořené po ionizaci argonu zasáhly terč vysokou rychlostí, takže cílové částice generované naprašováním dosáhly povrchu substrátu a uložily se do filmu ;
(7) během žíhání jsou koeficienty tepelné roztažnosti filmu a substrátu odlišné a vazebná síla je malá. Při žíhání může vzájemná difúze atomů mezi filmem a substrátem účinně zlepšit adhezi.
Vývojový diagram rozprašovacího procesu magnetronu
Podle různých zdrojů rozprašování lze magnetronové rozprašování rozdělit na dc a rf. Hlavní rozdíl mezi těmito dvěma spočívá v různých způsobech vypouštění plynu. Rf magnetronové naprašování USES rf výboj, zatímco keramické výrobky používají rf magnetronové naprašování.
Vlastnosti nanášení rozprašováním Magnetronu:
Výhody: vysoká čistota, hustá, stejnoměrná tloušťka může být řízena, opakovatelnost procesu je lepší, silná přilnavost.
Nevýhody: komplexní zařízení, nízká míra využití cíle.
IKS PVD , odpařovací a magnetronový naprašovací povlakovací stroj PVD, pro průmysl mobilních telefonů. Kontaktujte nás nyní, iks.pvd @ foxmail.com


