Co je vakuového pokovení

Vakuové nanášení je čeleď procesů používaných k uložení vrstev materiálu atom po atomu nebo molekuly molekuly na povrchu pevných látek. Tyto procesy fungují na tlaky pod tlak atmosférický (tj, vakuové). Naneseny vrstvy se může pohybovat od tloušťku jednoho atomu až milimetry, tvořící volně stojící konstrukcí. Více vrstev z různých materiálů lze použít například k formě pokovení. Tento proces lze považovat za založené na zdroji par;fyzikální depozice z páry používá kapalné nebo tuhé zdroj a chemické výpary depozice používá chemické výpary.

Popis

Vakuovém prostředí mohou sloužit jeden nebo více účelů:

● snížení hustoty částic tak, aby střední volnou cestu pro kolize je dlouhá

● snížení hustoty částic nežádoucích atomů a molekul (kontaminanty)

● nízký tlak plazmy prostředí

● poskytuje prostředky pro ovládání plynu a par složení

● poskytuje prostředky pro řízení toku do komory zpracování.

Kondenzační částice mohou být generovány různými způsoby:

● tepelné odpařování, odpařování (depozice)

● naprašování

● katodickým obloukem odpařování

● Laserová ablace

● rozklad chemických par prekurzor, chemická depozice

V reaktivní depozice, ukládání materiálu reaguje buď s komponentou plynných prostředí (Ti + N→DIČ) nebo spolufinancování Evropského společenství, depozitní druhy (Ti + C → TiC). Plazmová prostředí pomáhá při aktivaci plynné druhů (N₂→ 2N) a v rozkladu chemických par prekurzorů (SiH₄→ Si + 4 H). V plazmě může být rovněž poskytovat iontů, pro vaporizaci ve prská nebo bombardování substrátu pro čištění prskat a bombardování uložení materiálu zhutnit strukturu a přizpůsobit vlastnosti (iontové pokovování).

Typy

Když zdroj páry je kapalina nebo pevná proces se nazývá fyzikální depozice z páry (PVD). Když zdroj je předstupněm chemické výpary, proces se nazývá chemická depozice (CVD). Ta má několik variant: nízkotlaké chemická depozice (LPCVD), Plasma enhanced chemická depozice (PECVD) a plazmy assisted CVD (PACVD). Kombinace procesů PVD a CVD se často používají v zpracování stejné nebo připojené komory.

Aplikace

● Elektrická vodivost: kovové vrstvy, transparentní vodivé oxidy (TCO), supravodivých vláknech a povlaky

Polovodičová zařízení: polovodičové filmy, elektricky izolační fólie

● Solární buňky

● Optické fólie: anti-reflexní nátěry, optické filtry

● Reflexní nátěry: zrcátka, horké zrcadla

● Tribologické povlak: tvrdé krytiny, povlaků odolných proti erozi, solidní film maziva

● Úspory energie a generace: nízká Emisivita skla nátěry, solární absorbční nátěry, zrcátka, sluneční tenkovrstvých fotovoltaických článků, inteligentní filmy

● Magnetické fólie: magnetický záznam

● Nástěnná páska: plyn permeability bariéry, par permeability bariéry, SSD difuzní bariéry

● Ochrana proti korozi

● Automobilový průmysl: lampa reflektory a řezací aplikace

● Vinyl záznam lisování, Výroba zlatých a platinových desek

O tloušťce menší než 1 mikrometr se obecně nazývá tenký film při tloušťce větší než jeden mikrometr se nazývá povlak.